靶材系列

钨合金靶材

钨钛合金主要用作形成半导体中阻挡层（barrier film)的溅射材料；钨硅合金用作形成半导体中门电极（gate-electrode)的溅射材料。靶材密度高可以减少溅射过程中沉积层颗粒的形成几率；细晶粒靶材可以确保形成平整的沉积表面。

沈阳太普泰克钨钼科技有限公司可以为客户提供高密度，具有均匀细晶粒结构的钨合金靶材。